一、底部填充胶哪个好
底部填充胶目前在国内做的比较好的就是汉思，获得了业界的一度好评，同时获得了多方认证以及多项检测证书，所以汉思是专业权威的。手机行业大部分知名企业都会与汉思合作，因为这是高质量的选择。据说华为现在也是用汉思底部填充胶。他们在样品选择这一块提供多种选择性，而且从样品和量产的质量都是保持一致的，目前的品质跟进口品质没有区别，但是在服务以及性价比这一块会更好。同时他们提供研发团队跟踪式的服务，在产品使用过程中不断的改进，给予最及时的解决方案，是大大的解决了合作方的后顾之忧。
二、请问哪个底部填充胶厂家比较好
首先我们来聊一聊底部填充胶是什么？底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。一般被应用于手机蓝牙设备，摄像头，测温仪器，POS机等等的芯片底部填充，好的底部填充揪，它的温度，流动性稳定性都要控制得很好，当初我们公司准备采购底部填充胶的时候，对汉思进行一系列的考察，他们所有的产品都是通过通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P等多项检测报告。而且他们给出的解决方案也是完全符合我们公司的需求，所以与他们签订了合作。
三、目前哪个品牌的底部填充胶比较有名
底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。目前在这一块汉思是行业内最专业的。获得过多项认证和资格证书支持，在产品的生产工艺以及效率方面你做得很全面。同时有效的降低成本，这对合作商来说是一个非常不错的福利。